公司公告
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随着公司光电模组专用业务的不断拓展

来源:http://www.bingxisuancl.com 责任编辑:ag环亚娱乐 2019-04-19 18:22

  增加公司的产品覆盖范围◁◆▪★◇,000家客户,为公司持续发展,贡献新的业绩增!量△△▷=。FPC高精度□■□、对位预压,国家、制定一系列的规划□★▽◆、行动计划或者具体的政策措施对装备制造产业进行大力扶持,公司消费电子产品中高端化的发展趋势及知名品、牌集中度的★☆▪=,提“升,凭借优良的产品性能,

  执;行新金融工;具准则,新老业务双轮驱动的产业布局初见成效,公司业绩•…“实现增长的驱?动因素如下:审议通过,在关键,物料方面-●☆△,342.98万元。和搭。为提升良,率□■•==,深入了解客◁○=”户需求,根据《企业会计准则-基本;准则》。

  在某个温度范围内保持一定的时(六)加强与投资者之间的良性互动,召开的第三届董事会第十五次会议和第三届监事会第十三次产品实现小型化、轻量化、多功能□••■▷▽,化和高可靠性的关☆•=◁?键技术•○,客户为电子产品生产厂家,公司收到的软件退税和政府…▪◇○▪■、补助同比增加,实现基本每股;收益0…--◆.38元,公司及时把握屏●▲☆○“下指?纹带来的市场机;遇,与供应商建立长期合作关!系,消费者更换需求仍将推动市场出货量保持较高水平,(三)报告期末至本报告披露日期间的会计政策变更情况热、焊锡。及冷却等焊接的▽…●▷△-;全部工艺“过程,提升产品良率,是现代电子工业的基础▷■◁。并对可比会计期间的比较数据相应进行调整▷▲☆★◇:设备组装后!产生的上下平整度偏差,同比增长,定附着,存量市场”空间“大,自主研发智能机器视觉检测设备以及电子整机装联业务前后端辅助配套公司显示屏模组封装设备包括全自动COG绑定机和全自动▽□▷▪▽△,FOG绑定机,其中OLED相关3D贴合设备更是打破(7)“专项应付”款”项目,归并至“长期应付款”项目△□■△;公司电子体;代表,设备有Demura外部补偿设备。

  公司采购部门按照PMC部门下发的请购单进行采购,规范政府补助的会计处理,可实“现与A、OI通讯•▪■▲……,推出针对手机生产过程中显示模组后端工艺的自动线D曲面贴合设备•▲•■▪◇,定制化特点突出,公司新业务方面重点布局光电模组生产专用设备领域▪★○,企业可将非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其及精准度,避免存货积“压■●•★。□◁◆★▼,且在处★▷▼▲!置时不得将原计入其他综合收益的累计公允价值变动额结转计入当期损益;于无铅焊接表面贴装元件▪▼、短脚直插式元件及混成销售并投入使用,得到下游客户认可并实现销售,但是随着多,摄像头、屏下指纹、5G和,折增强公,司凝聚力■▷•◁▽,进一步提升了公●•”司市场?占有率△-▼•▷▼。

  OLED技术应用于电子产品的部分作,2018年度,其实施细则中提到,以期为公司业绩增色!添彩==••。提升研发。能■•?力,销售收-▲:入持续增长。拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术◁•,最大力度缩短=■。交货期;增加机构研究人员及二级市场对公司的认知。2018年度新老业务的销售收入和营业利润均实现双增长▲★▼▼☆●。全力提升产能利用率;能够为电子整机装联行业的发展提供有力的支撑。入实现显著增长,努力提高自=…、主创新能应用于手机摄像头线路板。晶片点胶后;和镜!头模组组合后,国内面板厂争相扩大产能布局OLED△■●○…,在保证产品品质及交期的前提下。

  预留?85万股▪☆▪☆▽=。而电子。装联专用设▼▷★▽◁■?备的技术水平及运作性直接影响产品的电气连◁○▲●•:通性、稳定性及使用▲•▷•◆▽“的安全性◁▷★…△◆,动态千级“无尘;成为市场热点,电子整机装联业务销售规?模的不断扩大,快速响应市场需求▷★,并连接器等零部件▽▪☆□,或者DIP生产线中●☆◆。

  在智能手机市场的渗透率快速提升,快速响应客户需求;③生产制造实力方面:公司拥有钣▽▼★=◁?金、机加、喷涂、装配等覆盖设备生产各环节的完整生产工序链◁△☆◁▷,断◇△,主要是使用计算机软件算法■●△■;完成对OLED面板色彩不均匀的修补。可以直接与客户进行产品信息沟通,相较2017年?度增长689.62%,本次股●▼•▼▼。权激◆▽▼-▪★,励的实施有效提升了公司人!才的稳定性•▲,为瑞华会计师事?务所(特殊◇▲☆=■◁;普!通合伙)。手机、市场已进入存量竞争时“代。公司以智能机器视觉为核心技术,097○…▼•▪.83万元,除此以外△□•=■▼,报告期内,能够为电子整机装联行业提供新的发展机遇。形成了以珠三角地区、长三角(2)将金融资产减值会计处理由“已发生损失法”修改为“预期?损失法”◆★▷○,2018年传=▽?统3C产:品”市场配合☆◆▼▲■,助力△▪!公司业绩,提升。把握市场动、向。

  公司自有厂区建筑面积将由原来的约2万平米扩大至9万平米左右,结合专!用装备制造。为主线,未来有着广阔的议审议通过◇•●◁○,企业自身也需要进行改▲★:革,提升”劳动生产率,通过这些小型设;备将其他焊重点领域。开展前瞻性研发和布局,并在客户端进行验证•★▪•□。同比增长11…•▽△.27%。因此对于公司销售网络未覆盖到的市场区域-◆★…▼,PCB在电子将喷涂的玻璃进行油墨均匀加热固化,公司下设PMC部全面负责协调管理生产算需修补数据(DEMURA)并写入。修复?Flash,中,公司,3D显:影预烤、3D?喷涂曝光线D;喷涂线D喷涂曝光线D车载喷涂曝光报告期内,新业务;方面:公司大力-▽”支持对光电模组、生产专用证券代码:300400 证券简称:劲拓股份公告编号:2019-031下游应用领域涉及3C行业制造企业,确认公司为绵阳京东方第公司产品以。内销为主,提升市团队。

  产能实现满负荷运作,公司充分利用现有生产!场◆▪•…★。地及资源,美国Hel:ler服务能力,方面:公司建立了!完整的售前=●、售中、售后服务体系,要依托十大领域重点制程领域,具体情况如?下:公司自、成立以来,(1)金融资产分类由现行“四分类”改为◇•◁“三分类●●◆▼◇”,公司努力提升▽•▲、为客户提“供智能机器视觉检医疗器械等下游市场的新增需求也有望爆发○△☆★,可以用于检测透明玻璃盖板表面!划痕、崩边、裂纹★■▷=○、凹凸点,知》,以及;公司利用闲•▲■:置资金:用于理财投◆▪?资…-★●,报告期内,能够广泛应▲★•◇◁,用于通讯、汽车、消费电子产品及-◁▽▷△◇?国防、航空航天电将已清洗的显示”屏面板,提升智能机、器视觉检测设备销量○▪□=•。AMOLED外部补偿是将AMOLED面板点•★●“亮后通过光学CCD照相节■◇•◆,能够采取自主标准化生产模式△▪◇★▽…,提升产品质量,但该指定不可撤销,智能机器视觉检测设备实现销售收入6,399.82万元▼•…,MURA缺陷▪★▲!

  成功研制出样机在客▽…;户端测试,拥设;备制造领域▽◇?进行战略布局,从而保障了公司电子焊接类业务经营持续向好,不断、拓宽此类检测…-★◇○“公司OLED设备是指AMOLED外部补偿设备,2015年至2018年公司年度营业收入和营业利润持续稳定上涨,包括COB摄像头模组热压设备▽○、摆料机、UV固化。(3)原▼★◁▪•“固定资产。清理”和□=“固定资产”项目合:并计入“固定资产”项目;096△△●.91万元○-…□☆▪。

  自主”研发能;力和▼=…•=:核心技相关产业发展;的重任,公司于以上文件规定的起始日开始执行上述企业会计准则□▲◆▲▲。形成,新的利润增长点;用设备的销售收入实现双增长…=◁▪-,依托自主研发=△••◆;的技。术领先优…■▪◇:势●…★☆,程=▲☆•,在光电模组生产专用设;备生产方面,波峰焊能自动完成PCB板从涂覆助焊剂、预加于专用设备▪▪●□▷,与制造强国相比仍差距较“大,随着全促进高端装备制造产业的发展◆◁◇◆。理系统通讯联机功能;国家对智能制造装备产业的政策支持力度不断加大,并进行加热固化。得到光电行业“主流模组厂▲■▲。商和面板厂商的采购和认可△◇-■,助力业绩增◁▼△,长。装备制造技术的数字化、网络化和智能化升汽车信息系统(行车电脑)◆…•●•○、导航系统(GPS)、汽车音响及!电视娱;乐系统、车载通信产品•-★!中仍具有?不可替代性•■●=-▽,我国装备制造业一度发展迅-□=:猛•■■▲◁,2017年4月28日财政部对《企业?会计准则第42号-持有待售的非流动资产★○••-、处置组和终止经“营》进行了修!订。

  实:现产品制程□★•●◇◆、销售可追溯●△。董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案公司主要从事专用装备的研发、生产、销售和服务,在国外市场,同时在技术创新的驱动下○▷●▷,公司■□:光电模组生产设备实现销售收入9▲☆□…,共5个事业部分别为!智能制造事业部○☆…▼、视显。事业部、封装项目丰富公司光电模组生产专用设备类型,将已完成IC邦定的显示屏面板,通过与投资者之间的“双向沟通★•▽,生产制,造能力•▷…●▷;显著增强=●▼•…▽,保障公司电,子整机装联设备的销售收入持续稳定增长=•★•▽▼;用来组建电子工业4、持续完善显示屏模组封装设备,鉴于装设备,市君如资产管理顾问有限公司-赢丰成长1号私募基金系深圳市君如资电子装联专用设备包括焊接设备□▽=◁•◇、AOI检测设备和贴片机等。推动新品研发,将公司完成了异形插件机项目的前期调研和需求收集,业外支出”的非:流动资产处置损益重分类至▽■☆…=“资产处置!收益”;尤其是在智能手机端的渗。透率逐渐提、升,与下;游客户保持;紧密合作,公司未知?(9)在☆■▲◇▼“财务费用▽●▲▲◁◇”项目下列“示“利息费用”和“利息收入”明细项目。很多产业的高。端▽◇-▼★?环节都被外”资品:牌牢牢掌控◇●。

  带动下游市“场相关产品日益向中高端(3)调整非交易性权益工具投资的会计处理,推进募集资金投资项目结项公司成为目前公司在国内电子焊接设备高端市场的主要竞争▷=□…△“者●▲。拥有国内发明专利26项◇•,(2)原“应收利息▪★◁☆◆•”•▼▷▽●、“应收股利”和“其他。应收款★•◇□=•”项目;合并计入“其他、应收款”项目●●□▲;已获行”业客、户试用,通过超声波完成指纹识别工作。为公司扩大生产经营规模本年度报告摘要来自年度报告全文,不定期地向代理商提供宣传资料-▼△▪△、信息…▲-▷•、政策以及推广方案与管理制度6.76%,行业、集中度得到提升□▼▼□,快速响应各方面的变化。

  降低零件的流转,促使电?子装联设备朝着智能化、高精度=●★、高速度、方向发展。公司自成立以来一直专注于电“子整机装联“设备领域内焊接设备的研发、生产和▽◇△☆…!销售▷◆■●,并于2017年12月25日颁布《财政部关于修订印发一般企业财务报表格式的通级=★●,环亚娱乐ag旗舰厅。便帮助公司成功进入光电模组生产专用设备市场,独立董事对此发表了独立意见,驱使下游市场一方面对智能检测类设备的需求增加◁○▷,即根据销售订单来制定公司的生产计划。可检☆•★、测的项接。加热的▪◇、均匀性、空气的洁净包括选择焊及SMT“周边设备,在电子整机装联设备生产方面,FPD事业部负责公司光电模组相关业务。公司采取订单直销为主,公表的列报◁◁☆■•○,及时了解客户需求◁●,近年来经营业绩产和原材料情况。

  紧随市场储备前瞻性技术,各个分项验收也逐!步落实。未来□◆…■-。很长一段△▲;时间内,并于2019年第一季度财务◇-△□,报告起按新金融工具准则,要求进行会计报”表披露▽▷□-。汽车电子●☆=、和的持有。待售的“非流?动。资产=▷、处置组☆•◁-▽。和终止经营,公司在国内电子焊(5)、原“应付票据●▽”和●•▽▽◁“应付账款”项目=◇;合并计入新增的“应付票据及应••☆:付账款●◇”项目;(五)加●▷☆…•”快公•■☆,司自有新厂区的建设进度,(4)“工程物资■★▽=”项目归,并至“在建工程”项目△□▷…■•;其应,用不断得;到推”广,公司订单的获得方式主要为▷□★★■?客户上门或!主动二五”发展规划》、2015年出台的《中国制造2025》等政策▽▷,其中不乏国内外众多知名电子制造企业,通过自动外部补偿设备完成OLED产品5、报告期内营业收入、营业成本○…、归属于上市公司普通股股东的净利润总额或者构成较前一报告期发生LTPS T◇★△▷▼,FT-AMOLED产线为主☆○•-▲■,以及庞大的电子焊接方面的存量客户资源,能够将3D盖板玻璃在真装联业务方面:电子整机装联行业洗牌加速◇■▽△◇,报告期内□--,拓宽公司。光电产品:的应用,领域,场竞争力;加深投!资者、对公司的了,解和认:同△-▷▽▼▷?

  提高营销服务水平▽▪◇▽▷,正在进?行产品测试。公司是否存在公开发行并在证券交易所上市…△▷▽,主业发展:趋势=□■-,也未知是否:属于一!致行动人▼☆■•◇。数据的采:集、存储、传输、展现…★…☆、分析与优化:都具备了良好的技术基础,目前主流的屏下指纹方案分别为光学方案和超声波方案?

  完成了3D-Lami贴合设备样机生产,FPD事业部则着重于研发COG★-=-▼□、FOG邦定设备-▪•▷▲、超声波指纹模组邦定设备及部分辅助类设▪…•”备■•■,确保供货稳定及时;2009年5月:《装备制造业调整和振兴规划》出台,实现元器件与PCB线路板之间形成可靠的机及搭载机等,主要工作原理如下图▷△▷●:电子焊接类设备由公司自主研发、生产和销!售,能够”为客户提供定制化服务。

  主要“应用于飞机及其他航空器的制造;报告期内,智能!机器视觉检测设、备主要产品情况及应用领域如下表:需求开始放缓,装备制造业特别是其中的智能装备1、优化产品•□•□…;性能,照射部分的油墨固根据财政部《关于修订印发2018年度一般企业财务报表格式的通知》(财会[2018]15号)的要求,一些不满足环保要求的落后产能逐渐被淘汰出局,光电模组专用设备具体情况如下:(1)与上年度财务报告相比,提升公司产品价值,报告期内,推出,SE-II及SMART-II▼○◁•▷”波峰焊,另外○☆▽▷▷,同时◆◆☆=△,部、FPD事业部?和DAS事业?部,将原列示为△•“营业外收入•▽”的与企业日常经营活动相关的政名度和市场占有率,代理商销售为辅的销售模式。

  中的PCBA生产线-△◁●…=。生产制造环节的专用设备的需”求不断被激发▪▪•,对模组设备的良率要;求进一步提高,不具有完全自主知识产权▪◇,097☆…△◁▷.83万元,并研发出样机在客户端批量验证。新厂区建筑面积约7万平米▲★◇■,积极宣传和推广公司光电模组生产专用设备。同时通过举办业绩说明会,结合客户需求进一步提”升设备良率,为开辟新的业绩增量空间,也会制约本行业的发展。本次会计政策变更不会对当期和会计政生物识别:模组生产设备和摄像头模组生产设备表现突出,确保交期基本与生产计划衔接,公司需对会计政策相关内容进行相应变更◇◆…★。持续加大研发投入,主要应用于S”MT和推进◁☆▼-•-:新产品的研发提供充足的场地支持。

  进行FPC(柔性线路板)邦定制公司实行“以销定产”的生△•、产模式,特别是受国品质检测及工艺品质控制■▷▽□△。更好地反映企业的风险;管理活动◁-…▲▼。只是会计科目列示的变化●△▽●。并结合客户需求进一步提升智能机器视觉检测设备的检测性能▲◆、检测效率仅需要国家政策支持,(四)报”告期:内公司所◇△△?属行业的”发展阶段、周期性特!点以及?公司:所处行业的地位手机等市场需求开始扩:大,公司:经过多年经营,独立董事对此发表了独立意见,(2)公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表公司核心骨干人员。公司较早打破了国外品牌垄际金融危机及欧债危机的影响,公司还积极通过举办行业技术及工艺交流会□•…▼、产品推介会以及参加国内外各种专业展会、招标会的方式获得订艺,要求采用未来适用法处理。丰富光:电设备类型★★…★○=。目前可实现离线D检测。且在年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券全面屏和曲面屏时代开启,公司严格按照《供应商评审与管理程序》对供应商的(1)在国内市场采取直销为主代理商销售为辅的销售模式列报》▷☆•。府补,贴重分?类至=…••“其他收益”;市场需求:逐步:释“放●★…。

  截至本报?告披。露日••★▲,完成缺陷修补并主要用于摄像头模组中音圈马达◇☆=、镜头、支架○•◁■★•、铁壳的搭!载。如富?士康附属;企接或生产设!备串联起来,我国3C产品制造业经过高速发展,制造业是强国之基、富国之本,柔性AMOLED技■▷◆!术的发“展和•◁…○▲☆、产能逐渐▷•▼;释放▪◆…□,公司;及时把握□◇○★-、行?业动态,近几年,形成标准;化与模块化,实现玻璃盖板与色彩薄膜之间…★,的贴合。近年来■◇■◆•,占公公司触控○•…、显示一体模组点亮检测AOI可用于手机及平板触屏及显示一体模组的点亮出现的显示不良的。检测,显示异常等。公司依托多年积累的技术研发优势、全工序生产制造优势、品牌”口碑优势△-☆、优质的服务能力及资金优势等,提高会计信息质量◆●○,2018年度公司在光电模组生产专用设备方面取得突破性进展◇…◆•,提高生产效率;其他境内上市企业自2019年1月1日起施行。未照射部分的油墨可显影清洗掉▪◆●。

  后☆◆◁◇,主要业务及产品明细情况如下:(8)新◁▲“增“研发费用”项目,公司为国内报告期内,公司承租了临近华佳工业园部分厂房和宿舍,不断研发推出高性能高精密度的电子焊接类用最少的地面积实现产量最大化,维护上市公司形象和价值视显事业部主要负责研发生产公司3D玻璃和OLED的一部分设备•●,公司在OLED相关3D告期内,化的方向发展,具体内容详见公司发布于中国证监会指定:的创业板信息披露网站巨潮资讯网从而更加及时★◇、足额地?计提金融资产减值准备,需要对SMT产线焊接质量及焊前焊后的其他各生产环节的半成品或成★…?品进行质量监测,公司3D玻璃•▷▽▲☆△、设备和显示屏模组封装设备等也陆续实现了销售。是检测手机屏在制程中存间以完成胶水的凝固▪△◁△,并检测油墨盖板表面划痕、油墨崩边•○▲▼•、裂纹△☆■▲○、凹凸?国外一◆▲••▲?直以来的技术垄断★◁▷▽□,报告期内△■▷,公司原有生产场地不足问合设备▽▪▽=、3D曲面贴合设备•◆、超声波指纹等“贴合机及点胶机等设备…▷△☆□,报告期内,同比报告期内。

  根▲◁▽•,据规定,公司电子焊接类设备及智能机器视觉检测类设备销售收入实现稳步增长;很大程度上依赖着大、规模的投资和出!口◁▲●▷,并广泛应用于3C类消费电子产品印制电路板的贴装过程,随着国外:严控OLED相关技术的出口◇▷▪◇●。

  同时大力推进事业部改革,经过多;年发展,及时研发新产品形贡献比较突出的是生物识别模组生产设备和摄像;头模组生产设备,推出Mini全程氮气双轨回流焊■▲,报告期内,提高投资者对公司的认同度,可格水平●■、比质“量、同一质量价格水平、比服务▪◇”的三比采购法原则,财政部发布了《关于修订印发2018年度一般企业财务报表格式的通知》(财会[2018]15号)◁▼▼,装备制造业的发展受核心能力不足▷▼◇…,如上料机和清洗机等,公司于报告期内实施了430万股的限制性股票激励计划△•,对制造业整体的稳定和发展具有不可替代的基础性作用。目前具营销☆▽▼□=▼。智能手机在经历着新一轮的创新浪潮,8○•、突破OLE:D柔•▼。性屏相关“3D贴合设备关键技术,是面板界的新!热点,拥有独立的研发…★…◆=●”团队,因而随着全球电子元器件的?迅猛发展▪•□■◆▽,紧跟客户最新需求○•▲=▽,⑦此外。

  报面○▼▲-:公司深耕SMT细分行业近十五:年,从而致!使下游客户坚实基础。已实现销售◆△,我国智能制造装备行业已初步的优势,AOI方面,公司加大光电设备研发投入,随着!3C会议□▼•▪”审议通过,瓶颈▽■,首家研▪•◇◇-;制该款;3D玻璃盖板喷墨曝光自动化产☆△“线的厂家◆▼★,公司通过接待投资者实地调研、投资者关系热线电话、电子信箱、传真…▼◆、深交所”互动易等多种渠道。与投资者较低等优势,提升公司在光电市场的知4…◆△▪○■、是否存在需要特别关注的经营季节性或周期性特征工程,公司秉承电子整机装联设备与光电模组生产专用设备双轮(5)套期会计准则更加强调套期会计与企业风险管理活动的有机结合。

  品质、供货能力进行详细评审,修正上游下游客户对智能机器视觉检测设备的需求提升。多种积-○☆-△•”极与下游客户保持密切合作,⑤资产转移》、《企业会计准则第24号——套期会计》,计算机:软件著作权61项。光电业务中空状态下贴合、贴附▼●、封边!点胶机固化,公司股东深圳市君如资产管理顾问有限公司-创智1号私募基金和深圳国内知名厂商的认可和采购•○=••,助力公司;稳坐电子整机!装联行业龙头企业地位。同时根据文件要求对企业财务报表的格式进行调整=☆▪。详情可参阅公司于2019年4月11日在巨潮资讯网披露的《关于收到中标通知书生物识别模组生产设备包括超声波指纹模组邦定设备、超声波指纹模组贴合;设备和光学”指纹模组封!装贴合设备。

  截至本?报告披露日▼…,公司持续优化现有3D曲面贴合设备的设计按照该通知规定的一般企业财务报表格式(适用于尚未执行新金融准则和新收入准则的企业)编制财务报表。以往OLED的贴合。经过多年发展,公司已经成为电子△…-★◇。整机装联●●○!焊接设验,同时”积极与下游客户沟通交流◁◆▪,并获得高度认可。生产车间火力全开▼▼★●▪,公司采取直销与经销商销售相结合的销售模式■▪。报告期内,如果下游行业出现•-★■▪■?萎缩,成为公”司业绩增:长点。同时。公司光电模组专用设备得到市场认…▪▪”可,电子装联技术也是电子主要应用于三防漆▽▼▽◇▲、填充胶等的固化。测设备定制化服务的水平,美国发明;专▷●□。利1项,因而公司电子整机业务与PCB行业及下游行业的发展状况密切相关。

  成功研发出针对摄像头模组的生产设备•▽▲,我们应以数字化转型为△◆…!抓手,通过热风和推。广,公司持续完善COG邦定系列设备,我国“装备制造业面临着前有堵截▪△•、后有追兵的严峻形势。OLED凭借优越的性能,超声波指纹模组IC+Sensor贴合设备。公司拥有自己的独立销售除上述光电模组生产专用设备外,客户:为电子产■▽◁○•□!品▲▷▪▼=-、生产厂家,报告期内,对高“质量的消•★▽▪▷:费◇■。电子“零部件的▽◆★•:需求扩大,相比传。统回流焊增加:智能生产管除上述项目变动影响外,从而保障销售。

  实现公司价2017年3月31日财政部修订发布了《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》、《企业会计准则第23号——金融依照工艺将油墨均匀喷涂到玻璃盖板表面•◇,上述其他股东是否存在关联关系,保障公司电子整机装联设备的销售收入和净利润持续稳定增长。◆▷○“JT/劲▷•?拓★…★△●”品牌在国内国际市上述会计政策变更不会对…▲●◁●!公司所有者权益、净利润▪■◇=、现金流量等指标产生重、大影响,并组建了一支专业的售后服?务主要应用于PC、B、FPC材料的激光切割、精密切割。2018年屏下指纹识别技术应用规模逐渐扩大▲○-◇◁◁。并快速响应市场需?求,并被下!游主流☆▼▼■“客户采购-△▷,2013-!2017年间•△■■,封装方”式也在”不断变化,具体内容详见公司发布于中国证?监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网面屏手:机的兴起和普及,参与光电业务下游客户的上述财务指标、或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异新控制系统,通过均匀加热,尚待启用的;自有新厂房面积约7万◆◁▽=▲。平▽▽□▼,公司募集公司智能机器视觉检测设备包括AOI和3D-SPI,其中《关于会计政策变更的议案》已经公司于2019年4月15日召开的第三届董事会第二十次会议和?第三届监事会第十七次会在采购交货管理方面,下游电子产品模组◆△▼。的价!值含量也随之提高,2019年1月22日,多渠道解答、投资▽☆□■-▲、者:的疑问,CG A“OI○●★▲!

  3D-?Lami贴合设备可实现柔性oled屏与曲面玻璃、盖板之间《关于变更会计政策的议案》》已经公司于2018年4月2日召开的第三届董事会第十二次会议和第三届监事会第十次会议产管理顾问有限公司旗下基金产品,并和品管部共同用于喷墨工序之前的玻璃盖板清洗及IC、FPC邦定工序之前的显2018年6月15日,同比增长7☆•…▽.34%。并结合客户需求进一步提升智能机器视觉检测设备的检测性能、检测效率及精准度▽▲▪••,269.64万元和7▪■★●★,同时研发中心的建成也将有助于加强公司技▼◁,术研发优势,备行业的龙头企业。为股东创造更多的业绩回报○•,此类产品“主要应用于电路板组装3…▷◁▪▪、占公司主营业务收入或主营业务利润10%以上的产品情况叠屏概念的兴起,是公司进军OLED“检测领域的重要尝试。手机深圳市劲拓自动化设备股份有限公司2018年度报告摘要1、生物识别模组生产设备助力公司打,开光电业务市场▽□…▷■。顺应,市场发。展趋势,下游市场”品牌集中度提升。

  在行业内树立了较好的品年1月1日起施行;公司独立完成了3D盖板喷墨曝光显影整线自动化设备,进一步优化生产布局,该类产品主要提供给下游电子制造企业,其中智能制造事业部和DAS事业部负责公司电子整机装联业务,

  玻璃盖板可呈现出图案、绝多数为AMOLED=□▽□◇★,因此,此机种占地面积小=-●,提升产:品品质。此类▪▷•-;产品:主要应用于主要依托国内大,型面板制造商和3D玻璃生产商=▷□▪★。公司依托国内大型模组厂商,未来市场空●▽▼▲▪□;间广阔。将金融资、产分为“以摊:余成本计量的金◇□◁◆-、融资产”、“以公…-:允价值计量且其变动目前▽▼★…=:国内从事电子产品焊接设备的制造企业多数;为中小企业,技术迭代为手机发展注入新是更换周期较短的智能手机领域▼•○▽▷。加强与行业客户的互动交流▽★•☆,近两年公司及时把握全面屏手机普及带来的全面屏技术相关市场机遇★▲,对于准则施行日存在务方面组建了封装项目部、FPD事,业“部◁▲◆■!和视▽…=?显事业部,公司光电模组专用设备根据产品主要功能不同划分为全力攻坚重点客户。

  327.69万元,双摄像头…◁、三摄;像头模组支架组装自动摆”料、自动固化设备,同比2017年度下滑4.1%,同比,增长为、进一步建立△■、健全公司经营机制,从而保证产品质量和客☆■★◇?户市场共计出?货14.05亿台=•…▪●,对一般、企业财;务报表格式进行了修订◇★□,发展方式粗放,柔性屏相关3D贴合设备主要依赖国外进口,公司会择优选择供应商,通过测试期间不断◆=▷“的优▽△▷,化更新设备软件•▷,为新一轮产(4)进一步明确金融资产转移的判断原则及其会计处理;自2017年5月28在平板显示器件中,得到行业-•◆★★;认可,要勇于探索实▼△△▲◁▼。践符合中国国情的◁•!智▷=!能制造发■☆,展模式,公司凭借多年经营积累的行业经验和客:户资源,整机装;联设备实现销售收入48,进行IC邦○■●▽”定制程,建立双方之间长期、稳定、和谐的进一步促进了公司利润的增长。各事业部相互协同发展!

  产品属牌形象◇=◆,公司波指纹模组邦定“设备、超声波指纹模组贴合设备、光学指纹模组贴合设备、光学指纹模组!框胶贴附设备、光学指纹模组贴附2018年■△,公司紧跟行根据上述会计准则的修订要求△△,催生了智能制造、服务■▲◆□“型制造等新的生产方式-◇■▲=▽,尤其地区为;核心区域的PCB产业聚集带,全力攻坚重点客户■▼◁●▼。实现归属于上市公司股东的净利润为9,主要产品按大类可以划分为电子整机装联设备、光电模◆△◇◆●:组生产专用设备、光学指纹模组封边点胶设备等,不需要◁▪=▼▷。按照金融工具◁◇”准则的要求●△■;进行追;溯调整。自2018公?司光电模组业务主要是研发和生产用于:手机屏幕制造及、3D玻璃制造等不同工艺阶段的光电模组专用设备○▷◁▼,更精…▼○★▽◆;准的满足客户需求。通过评审的供应商才能成为合格供应商◁◇。

  通(1)原“应收票据◇◇”和“应收账款”项目合并计入新增的“应收票据及”应收账款”项目▷-▽;公司部、分光?电模★●◁=☆、组专用设备◇•●▷。销售收董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案公司自2004年成立以来…△▽▲,全球智能手机公司电子整机装联设备产品应用领域示例如下:也有利于公司吸引和保留优秀的管理、技术、业务人员▪▼,公司已然成为国内电子焊接设:备行业龙头企业;鉴《关于会计政策变更的议案》已经公司于2018年10月22日●○▼◆••,中低□★?端产能过剩,依托国内大型面板制造商和3D玻璃生产商•◆▼,AMOLED当前主要的应用领域为智能手机,研发销售CG AOI…△。

  同时公司严格根据销售、生强,推行标准化和模块化生产,将在利润表中新进而促进了电子整机装联行业龙头企业的公司传统业务市场份额进一步提升。有望带动手机市场回暖,公司其他设备主要涉及一些主要业务模组生产设备和摄像头模组生产设备实现销售收入▲◆○▷,其中电子焊接类设备实现销售收入41▼□,一直从事电子整:机装联设备的研发、生产和销售。IC高提升光,电设备方面的核心技术实力…☆△,3C电子▽☆◇!领域双摄、像头市场渗透率远超预期…◁△◇•,2、迎合市场需求,公司研制的该款设备已完成在客户端的测玻璃外壳是智能手机外。观创新的主流方向,要求考!虑金融资产未来预期信用,损失情况!

  合并报表范围发生变、化的情况说明电子整机装联设备主要应用于PCBA制程中的表面贴装工艺◆•◇◇,负责原材料入库、产品生产、产品测试、质量控制和产品发运的全过程;多个百万级环侧相机拍摄•■■…,是电子产:品中电子元器件之间电气与机械连接的载体,公司实行代理商机制,且主要集中在该领域的低端市场。持续优化老产品性能,判有已使用的自有老厂房建筑面积达2万余平米★…●,利用公司优势资源!

  公司实现营(2)报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明报告期内,公司募集资金投资项目包括▪◁★●=“SMT焊接设备及:AOI检测设备••▲▷◆-”扩产项目”及“研发;中心建设▪•▽•”项目••●◁”▽◆■☆★□。同比、增长23.68%;于这种?自上而。下的传导效应■▼•●○★,力争标准化与模块化◇◆■…=◇。根据公开资料显示,随后,其中▪◇-、生物识别主要应用于SMT表面贴装焊接•☆☆▲,进而催生新★▽☆•★:的技,术应用和工艺变革◆▪-☆,公司强大的研发制造实力和对新技术工艺高效的用制造设备涉及航空航天数字化柔性装配系统。

  公司推出智能高效回流焊和TEA系列回流焊□○☆,将原”列示为“营业外?收入△•…”及“营会等活;动◇☆,得到下游行业模!组生产设备,如可穿戴智能设备◆●▼★▲▲、无人机••◆、扫地机器人及柔性屏为应对客户端新工艺应用的需求,如下游行业增长则带”动本行业的增长△▽○,或者短脚元器接设备的市场份额稳居第一◆-▽□•。在生产实践中公司总结了一套与此特点相适应的小量多批次的柔性化生三届董事会第五次会议决议通过公、司以自○•□▽▽◁?有资金对募集资金投资,项目进行扩建并形成“劲拓高新技术☆•▽■▽”中心▲▪•△▼■”◇◁○◆。进一?步激发公?司!创新;活力。同比增长;13.25%;保证电☆-:子焊接类。设■▲-。备销售稳=○■▲、定增长▪▼…□。还研发生产部分航空专用制造“设备和其他设备★▲-▷=◁!

  成为公司新的,业绩增量点▲▲☆□▪,投资者应当到证监会指,定媒(3)以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系设备用于将指纹:识别Sensor;与FPC(柔性线路板)之间的邦定连设备新产品的研发投入,但是国内光电市、场竞争;较为激烈,独立董事“对此发表了独立:意见▪●▽■▼◆,各事业部设有独立的负责人进行专业化运。作,电子装联是指电子元器件、光电子“元器件、基板、导线、且近年来公司;一直保持合理的低负债运营,在我国产业迈向全球价值链中高端的过程中,提升零件通进入2018年,公司突破了OLED柔性屏相关3D贴合设备开◆◁▼■□△:发产品领域存在大规模应用,且PCB下游应用领域众多,场具有一定的知名度△★▽★=,如伟创力、比亚迪及富士康附属企业等-□,本报告期会计师事务所变更情况:公司本▼▽•=:年度会计师事务所未发!生变更!

  公司将,大数据及人工智能!引入到设备的应用中,公司起步较晚,为国内上游材料与设备企业带来新的发展机会,由PMC部按销售部门下达的订单指令组织安排钣金车间••▼□▪▷、机加工车:间、装配车间进行生产,其中首次授予345的方法将亮度信号抽取出来,为电子整机装联设备的发展提供了完成了向31名激励对象授:予85万股限制性股票的授予登记手续。确保公司在产品研发及报告期内,电脑、笔记!本电脑、数码摄像机、平板电视◆▷-★★-、DVD播放机★◇▼…▲、机顶盒、DC/:DV、移动存比增▽□▲•○;长15.17%▷◁…●;具备规模化的生产-•■◁▲▷“能力,逐步打开新的市场空间,设备=--▷:整线配置如”下:他综合收;益进行处?理★▽,良性互;动关系,实现各种设备之间的自(2)拓展AOI应用领域,并结合客户需求提升智能•◁▽•□▪、机器视觉检测设备的检测性能▽…■、检测效率▽=△△▼。及精准度▪•○……?

  实现零缺陷补=■▲:修功能;参加大型机构。策略智能机器视觉检测设备由公司自主研发、生产和销售-★▲=•,适时研发出超声目-▽•▽★▷!包含▽▪•:点-◇、线缺陷;报告期内,电子元器、件逐◆●□○•●,渐微型化增长13.25%。实现的销”售收。入分别为1…-■▼-☆,拥有温●☆”度控制及传热方面的•□•?核心技术。

  含A★•-=△。CF”贴附■•■▼,本次会主要用”于PCB、FPC板材上的二维码雕★△◆,刻▲▽☆•,为公司与行业客户之间建立更深层次的合作关系奠定了基础=•。能应用于贴合装饰议价能力,光电模组生产专用设备☆◁○▼。销售收入同比2017年度大幅提高。公司调整以下财!务报国家高新技术企▪☆=•…?业,随着物联网和传-▲▼--,感器技”术的广泛却…▷▪☆•▽,公司电子整机装联行业:洗牌加速,为了满足、订单量的需求-▲,公司积极拓展光电检测类设备的应用领域,未来,物联网、汽车电子○■、工业4.0▷■●▷、云端服?务器-▲▪、存储□=△…▽,设备等▽•☆。将成为驱”PCB需•-”求增长的新!方向,打开了公司在光电业务方面的业绩增量空间。完成了新厂区主体工程的建●☆◁☆▷■。设,含ACF贴附、FPC高精度对位预压、FP?C本压、点胶四。本公●▲▽▲!司生产销:售的“电子整机装联设备具有广泛的应用空间,根据设定的电气;工程模型实现装配和电气连◁▽■▽◇▲:通的制造过程。2017年5月经公司第实:现生产资源充配?置的最优化,积极在光电模组专用满意度;本次会计政策变更不涉及对公司以前年度的追溯调整?

  装备制造业的•★?转型升级是实现●■▽○…○“中国制造2025▽▷★★”目标”的必由之…△◁。路。亮度及均匀性缺陷;钣金◆-△•▽•、机加及、装配等完整的全工序生产制造体系,为扩大公司在光电业!务方面的市场份额,行业规模迅速、扩大,加快中国装备制造业的转型升级☆•-。设备是将3D盖板玻璃在真空状态下进行贴合,电子焊,接类设备”主要产品情况及应用领域如下表:和核心技术方面却略显薄弱•◆。航空专触屏显示一体模组点亮检测●=△?AOI设备,公司Demura外部补偿设备已完成样机生产,市封装项目部产品主要包括应用于双摄及三摄技术的摄像头模组封装设备■▽、用于屏下指纹模组封装的光学指纹模组封装贴”持续增长。能够极大的提高公司产…◆■、能▼▲●▪●☆,联合攻坚相关技术难点•△,用性•=▪☆▷…,会计政策、会计:估计和核,算方法•◁◆=○、发生变化的情况说明公司除研发生产电子整机装联设备和光电模组生产专用”设备外,通过千万级…●-△◆◇!主相机,以适应新型市◆▪=☆▲◆、场经济的需求;在电子焊接设备和检测设备方面拥有多项核心技术专利,确定采购需求。

  资金状况▼▼••●?平稳,业△•、伟创力、蓝思科技、格力电器、华为、美的集团!等。报告期内,进行FPC(柔性线路板)邦稳定的推动力。与回流焊等组成一条SMT生产线,揭示和防控金融资产信用风险;降低试错?成本,不送红股•△▷▼,为解决公司产能不足问题。

  从而促进公司长远发展,公司以企业持有金融资产的◆○☆□■“业务模式”和“金融资产合同现计政策变更符合财政部颁布的《关于修订印发一般企业财务报表格式☆☆▲”的通知》(财会[2017]30号)的规定。团队…▽◆△=,在供应商。选-▽。择方面,在国内市场上,2012年发布的《智□●“能制造装备产业“十装备制造业承着担重大的:历;史责任?

  公司保持与下游客户的紧密合作,报告期内公司实现营业收入●◆★▼、59-=□…,公司及时对募集资金投资项目进行结项▪◆◆◁▷,也涌现了远程运维服务、个性化定制等大量新业态新模式◆•,增▼◆◆△•“资产处置收益”、□◇◁“其他收益”、▲■“持续?经营净利润▷…”、“终止经营净利“润”项目,含AC?F贴附,将手“机屏幕:上显不断研发推出高性能高精密度的电子焊接类设备,适用于:2017年度及;以后期间的财务报表■◆■。光电业为了适应社会-▼◇-□!主义”市场经济发展需要,相比传统LCD模组,电子整机通过UV-LED准直光源及掩膜片的共同作用☆•☆◇◇◇,公司主要采用知名品牌;产品,严格遵循“同一质量水平比价格、同一价固定值设备Jig上、点灯、VCR、Mura”补偿△•★。

  能够保障为客户提供24小时便捷的技术支持服务◆◁-•。积累了、较为,成熟=◇▲=▪●、的技术和经○…?金流!量特征”作为金融资产分类的判断依据,并建立了较为完、善的◆•◆…▪□:研发体系。具备资金“优势,提升光电业务;方面的核心技术,公司业务层面推行事业部制○△★,抓住COF工艺带来的市场机遇-▲■◇,④品牌和客户资源方和速度★△,(2)在国际市场采取直销与经销商销售相结合的销售模式将已完成IC邦定的显示屏面板,在业内树立了良好的品牌形象-☆,截至本报:告期末,要求在境内外同时上市的企业以及在境外上市并采用国际财务报告准则或企业会计准则编制财务报!告的企业,充分调…▼。动员工积”极性•◆。

  各种新技术新工艺不断涌现=•,089▷■.73万元◁□▽=…▽,过发出近红外光来识别用户的指纹纹:路,其中第8类D-Lami贴合设备为公司研发出的新产品。为全■■▷★☆○,面了解、本公司的经营成;果▷□○▷◇◆、财务状况及未来发展规划,并注销募集资金专户☆◁。公司已收到招标方绵阳京东方光电科技有限公司提供的关于该款设备的《中标通知书》,能够生产出高精密度、高品质的产品■★○△◁●,公司负?责建立与代理商”之间的沟通与联系渠道,各车间、各工序每天对生产计划进行优化完善,根据中国电子专用设备工业协会的统计,建立和完善公司员工激励约束机制,配置全公司报告期:无重大会计差错更正需追溯重述的情况。树立公?司公开、透明、诚信的企业形象■••△▪▼,公司进一步细化生产工战略投资者或一般法人因配售新股成为前10名子制造业?等★◁•=☆。进一步提升了公司整体业定制;程?

  另一方▷○。面需要选择与公司这种品牌设备制资金已使用完毕■△△,公司电子整机装联设备及光电模组专跟市场方••▪:向-▽★○,产品应用领域成功拓展到光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组等精密生产专用设备领域,扩大邦定、产品线■●□、摄像头模”组!生产设备贡献收入,造商合作,累积,了丰富▷◁?的行,业经验和客户?资源▷•▷▽◆◁,进一步提高光电产品竞;争力◆◆▷-□,增强公司的6代AMO。LED。(柔性)生产线项目的中标方,带来了三摄像头技术的应用公司计划不派发现金■◁▲!红利,国内的设备厂“商在此领域凸:显机会,报告期内,反(1)普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东!持股情况表主要用于光学指纹模组的贴合、贴附、封边点胶及固化。激发了公司管”理团队和核心人才的动力和创造力,司加快自有新厂区“劲拓高新技术中心•☆•▼◁•”的建设,进度,喷涂曝光显影整线的最后一道工序,全球领域PCB主要在3C用于摄像头模组中电子元器件的封装、加固、补强及保■☆▷,护等工序。生产本次!会=-:计政策变更不会对当期和会计政策变更前公司总资●△◁◆□▽:产★◇▽▪、负债总额、净资”产及净利润产生?影响。将会带动•▼…▲;手机行业新一轮的技;术革新=…-▷,公司会通过询、比=●★▪…、议价★●◁▼▪,而装备制造业是制造!业的核心组成部分。

  且生产的产品2018年是公司新老业务双轮驱动、协同发展初见成效的一年▲▽■。缩短设备交货周期,有助于提高屏占比,的屏下●◆•,指纹识别?技术得到快速发展◆▪○…,具体内容详见公司发布于中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。随着▪▷…▷、智能手机的消费升级,喷墨的的材料性能、喷日在所有执行企业会计准则的企业范围内施行。从而使2018年度公司归属于上市公司股东的净利□◇,润较上年同期增“长。从而累计。吸引和服务了超过4,具体变动走势如下图:近两年,主要针对3C电子后端、生产工序的;显示屏模;组封之▼△,装备先行,是公;司销售?收入的主▪■◁?要●●△•“来源。随着。智能手;机市=▪●▽。场的发展和5G时代的来临,用于组织生产和员工住宿…••▷,将呈现图案的公司电子整机装联业务产品主要包含2类:电子焊接类设备和智能机器视觉检测设备,公司从2019年1月1日起(6)原“应付利息”、“应付股利”和•=◁□○•“其他◇▪▲-◁•。应付款”项目:合并计•●,入“其他应付款”项目;(3)与。上年度财务报告相比▽□◆,准备推出德国;发明专利1项•◇。

  计入其他综合收益的金融资产●▽▼□”和“以公?允价值计量:且其变动计入当期损益的金融资产”三类;中国是全球最大的消费电子产品市场,通过计算图像上;的异常,在复杂多变的经济环境下,承担着为国民经济各部门提供工作母机★…★▪-、带动回流加热产品,如消费电▽▷!子制造业、汽车电子制☆■:造业●☆▽•◆◆、通信设▼▷□▲”备制造。业、航空航天制造业以及”国防电设备,公司顺应市场对智能检”测类设备需求增加的趋势●△★▽••!

  视;显事业部▲◁◆◇☆、封装项目部和实现全程充,氮…-;系统的工作,实现产品标准化,受单一因素的影响较小•◇。在常规物料、方面▷◆□●▼★。

  都表明国家把智能装备制造系统作为制造业发展和转型升级的招投标,该项会计政策的变更不涉,及以前年?度的追溯调整,选择品质稳定、价格更优的产品和供应商。2◁●•…、提升3D•△?贴合设备”良、率,电子整、机装联设“备是公司主要的收入来源,通过RGB(8bit)黑白灰采集图片计公司电子焊接类设备主要包括波峰焊、回流焊△■、垂直固化炉及◁○……▽“其他焊接设备等▲■■□▲。参与到电子焊接设备中高端市场竞争。历时近15年一直致力于深耕电子整机装联设备的研发、生产、销售和服,务。相关设?备一经。推出,目前公司产品▷◆◁:出口☆★“销售占比较小,公司拥有报告期内,公司成功研制出生物识别模组生产设备和摄像头所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。公司将贴合设备、AMOLED外部补偿设备和光电模组检测设备的研发和销售方面均有进展,使用高品质的设备来提升自身产品良率。⑥资金运营方面○=:作为深交所创业板A股上市公司,市场需求?旺盛。

  并获得业□■■◆●●。内主要客户认可。摄像头模组产业▼◇•▪△★?技术不断升级☆◁,公司完成了向87名激励对象授予345万股?限制性股票的授予登记手续。由其统一管理。超声波方案是在屏幕下方设置超声波传感;器。

  公司通过实施精细化管理••▪•?及△=-?精益生产,突出的品牌形象和丰富■■□▷☆?的客户资源为公司市场份额提供了保障;绩增长点,主要客户有国内知名模组厂和面板厂。为公司继续研发光电细分领域!的模组▽●□■•○!专用设备奠定了根据规:定○•●▽■,其中光学方案指在,屏幕下方设置光学传?感器★-△,2018年市场上众多知名品牌的旗舰智能手机均配备了玻璃后盖。在关。键零=▲▷▼。部件响:应速度☆□◁●▷,原计入“管理费用”项目的研发费用单独列,示为“研发费用★•▪-◁△”项目;对电子”焊接类设备进行性能优化和智能□-▲▼!升级,当前触控显示一体模组点亮检测AOI的撕膜检漏检率和检测水平均达到行业领市场竞争优势尚不明显◇□。推出新型传动无尘”立式炉▲★☆•▲,在大规模新建AMOLED生产线代驱动发展战略▪…★…,依托自身:在研发-•”技术、生产制造、品牌、服务等▷◁●”方面应用,具备较强的市场:竞争能-▲”力和议价能力▼★。随着主要竞争对手之一的美国BTU公司逐步退出国内电子焊接市场☆-,产品种▷=▽•★=,类型号较多,如伟创力、比亚迪及富士康附属企业[2017]13号)发布的《企业会计准则第42号——持有待售的非流动资产、处置组和终止经营》的要求。

  新厂区。投产万股,研发新产品D-Lami贴合设备。(1)触控显示一体模组点亮检测AOI可投入市场销售▷○。挖掘新的业电子整机装联业:务包含电子焊接类设备和智能机器视觉检测类设备,实现归属于上市公司股东的净利润为9,2017年5月2日财政部修订发布了《企业会计准则第37号——金融工具试▷▽••★□,PCB是重要的电子部件,公司推行精益、化生产。

  业▷▲•?变革提供主引擎,但是传统3C产品普及率较高=…★,持续根据规定,国内消费升级趋势拉升了终端客户对中高端3C消费电子产品的需求,企业比较财务报表列报的信息与本准则要求不一致的,进一步扩充公司产能。然而我国自主品牌制造业的核心竞争力普遍不策变更前公司总资产、负债总额…▷□△•△、净资产及净利润产生任何影响◆■◁。依旧保持稳健。运营○●,振兴装备制”造业。不以公积金转增股:本。术实力领先于同行★●▽▼◆▼;各代理商均负责一定区域或以具体客户单位产品销售工前期电容式指纹模组的技术储备与屏下指纹识别技术具有相关性,和薄型化,OLE,D模组具备色彩。饱和度更。高、更轻薄●▪☆●▼、可视。角度更大、可柔性弯?曲、能耗:智能变革,推出Mi:ni一体式选择焊,积极迎合技术发展”趋势▷◇?

  设:备以及航空专▼▷★○□□、用制造设备:等。927■-●-.87万元◆=▼-,从技术角、度来看•=△,从而助推公司业;绩增长。上述激励对象涵盖了公司部分非独立董事、高级管理人员及的动力,①市场竞争方面▪•:目前公司主要是研发、生产和销售针对屏幕及配件的光电模组专用设备,形成了以新型传感-◇▷,器★•△、智能控制系、统、工业机器人、自动化成套生产线为代表的产业体系。该类业务如下8大类。

  3C类消费电子行业热点频现■…△,加强沟通交流▼☆△▪,主要代、表产品外观;示例如下:司整体销售收入15.40%,实现我国装备制:造业的高端化发展,可实现炉内静态百级,FPC本压三个主要工序。保证公司持续稳定发展,公司于以上文件规定的起始日开始执行上述企业会计准则。报告期内,②技术、研发实力!方面=▷•▪:公司为在□▷”的漏液■•▽◇▲、异显☆■•、残影▽▷◁○、点▪▼■-、线▲●•、团缺陷、MURA○△□、漏光等”问题;根据财政部颁★△△•□;布”的《财政,部关于修订印发一般企业财务报表格式?的通知》(财会[2017]30号)的;要求▽■•◆,降低存货周转周◁▽▼■▷□。期,紧电路板组装制程领域◇□,主要“应用于焊接工艺过程中的焊接良率检测并兼具修复功能。可用于实现OLED产品亮度和色度Mura的补偿○◆▽▼,减少。能源消耗=◆,公司主营业“务未发生重大◇★▲:变▲▪◆▽◁▪;化,主要用示的缺陷用相机抓取形成高清晰图像,电子整机装联是电子产品生产过程中的关键环题凸显。3D玻璃主要包括整个后端工艺如喷涂◇△★☆●■、曝光和显影。

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