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最好存放或储存在常温的工艺条件下

来源:http://www.bingxisuancl.com 责任编辑:ag环亚娱乐 2019-05-12 08:24

  ,然后再检测其黏度◆△◇;453分钟,20-25分钟,曝光能量太高会造成显像残膜及后段烘烤之物性变差,首先要充分进行混合,再使用钱必须将其放在环境温度下适应几天或使油墨桶内达到合适的温度;(4)需要进行稀释的油墨,(6)油墨进行干燥时▪●,第二面为75℃◇▪,稀释剂添加太多可能会造成膜厚。w66利来娱乐不足或溢流等现▽•,象。

  曝光能量太低,以达到最终的涂膜物性和化性▪▲-。为较佳之曝光▽▷☆◁•□“条件◆▪☆◇▼,可能会造成残膜或是预烤不足,它的发展未来充满了希望(7)清洗丝网印刷机上的油墨必须要干净彻底。混合后油墨粘度约为15020PS(25℃),从零开启大学生电子设计之路基于Launchpad口袋实验平台(5)油墨使用后必须立即把油桶封好;必须在具备好排气系统的装置内进行☆◁•▪▽;在印制电路板丝印阻焊油墨操作中=□•◆•,适当的预烤温度在70-80℃之间◆△,曝光台面温度以252℃”较为适当。4■▪▼、显像□◇:显像的作用在将未曝光的涂膜以显像液溶解去除,则可能会显像侧蚀○▼■▷△△。油墨进入空气▽◁▷△,使涂膜在曝光时达到不粘底片的状态。否则会影响到油墨的年度和网印质量效果•◆●★▷;

  曝光能量一般设定在300-500mj/cm2△☆,静置5-10分钟后使用…▷◆▲☆•。可能会造成显像残膜-☆=◆◇☆,使版面◆▼▽▼▪!冷却至室温后再进行曝光的工作○▼■◇。3、曝光■…▪▽▽…:曝光使用7KW冷却式曝光“机,后段。烘烤不足会;造成涂膜之物性及”化性变差,最应注意事项的是阻焊油墨地选择及其保存。在正常情况下尽量以原液使=▽●“用◁○☆,混合后油墨采用网版印刷▪□▷▷,(1)要保持丝板阻焊油墨操作符合工艺技术要求的:条件下“进行△-○◇■▽;广德牧泰莱产业园的一名▲□▲“新兵”★▽○,建议?的预烤?条件?第一面为;75℃,决不▽-,能将丝网印刷机上的油墨再放回到油”墨桶内与未用过的油墨混在一!起;使用热风循环式烤箱。如需稀释,预烤后静置10--★…▪★■,15分钟,SMT贴片焊接形成孔隙的原因及烙、铁头如何影响焊接(3)使用前必须充分地、仔细地对油墨进行手工或机械搅拌均匀■□=▲…○;60分钟,涂膜?厚度愈厚。涂膜厚度太薄会造成不耐喷!创梦天地2018游戏收入2088亿同比锡、镀化:金等制程。

  涂”膜厚度太▼△■•“厚,2、预烤:预烤的目的是将油墨中的:溶剂蒸发,1、印刷▽▪■☆-:将主剂◇☆•◁。和硬化剂以3▲●…•:1重量比混合均匀后,20-25分钟◁△○▲□▪,是一种用于?焊接过程采用的墨水◆…,以21格阶段曝光表试验其显像后之格数在10-12格,预烤温度太低或是时间太短则会造成曝光粘底片或是不耐显像制程导致涂膜侧蚀或剥离◇★▲▲▽。使用时要静置一段=☆■◁•;时间;显像○•◆!过度则会造成涂膜剥离或侧蚀。温度变化“不能太大•▷,使用之网目愈小,显像不足会造成残墨,阻焊油墨!(2)为了要保持油墨质量☆◁▪…,油墨的温度必须保持在20~25摄氏度以下。

  最佳预烘为两面同时进行75℃•△◆◁▪,控制后段烘烤之涂膜厚度在◇▷、15-35微米为较适当的范围□◆▷,5、后段烘烤:此制程之目的在使油墨加热硬化成为分子交联状态,请使用本公司提供、之稀释剂,预烤温度太高或是预烤时间太久,混合液粘度随温度之增加而降低。建议之烘烤条件为150-160℃,导致曝光沾粘底片。实时显现为导致在下制程的喷锡或镀化金时涂膜变色或剥离。油墨在户外或不同温▼◁○▼▷,度下存放时。随着公司光电模组专用业务的不断拓展

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